Klebstoffsatz, Folie, Verbundener Körper und Verfahren zur Trennung von Fügeteilen

EP4141085 Art B1 10. September 2025

Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4141085
Aktenzeichen
EP21877665
Anmeldetag
6. Oktober 2021
Veröffentlichung
10. September 2025
Erteilung
10. September 2025
Rechtsraum
EP
IPC
C09J201/06C09J5/00C08G18/20C08G18/22C08G18/24C08G18/38C08G18/73C08G18/79C08G18/50C09J175/08C08G18/10
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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