Klebstoffsatz, Folie, Verbundener Körper und Verfahren zur Trennung von Fügeteilen
EP4141085
Art B1
10. September 2025
Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4141085
- Aktenzeichen
- EP21877665
- Anmeldetag
- 6. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 10. September 2025
- Erteilung
- 10. September 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J201/06C09J5/00C08G18/20C08G18/22C08G18/24C08G18/38C08G18/73C08G18/79C08G18/50C09J175/08C08G18/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Berggren Oy
Berggren Oy · Helsinki