Klebstoffsatz, Folie, Verbundener Körper und Verfahren zur Trennung von Fügeteilen

EP4141085 Art B1 10. September 2025

Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4141085
Aktenzeichen: EP21877665
Anmeldetag: 6. Oktober 2021
Veröffentlichung: 10. September 2025
Erteilung: 10. September 2025
Rechtsraum: EP
IPC: C09J201/06C09J5/00C08G18/20C08G18/22C08G18/24C08G18/38C08G18/73C08G18/79C08G18/50C09J175/08C08G18/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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