Leiterrahmen mit Unterschiedlicher Dicke und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterpackungen

EP4141914 Art A1 1. März 2023

Anmelder: STMicroelectronics, Inc. 🇵🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4141914
Aktenzeichen: EP22191638
Anmeldetag: 23. August 2022
Veröffentlichung: 1. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics, Inc.
Land: 🇵🇭 PH

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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