Zwischenschichten für Interconnects Integrierter Schaltungen
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4141918
- Aktenzeichen
- EP22184855
- Anmeldetag
- 14. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 1. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L23/532H10D30/67H10D86/40H10D86/60
Abstract
Described herein are integrated circuit devices with lined interconnects. Interconnect liners can help maintain conductivity between semiconductor devices (e.g., transistors) and the interconnects that conduct current to and from the semiconductor devices. In some embodiments, metal interconnects are lined with a tungsten liner. Tungsten liners may be particularly useful with semiconductor devices that use certain channel materials, such as indium gallium zinc oxide.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.