Anordnung mit einem Substrat und einem Verbinder, der an dem Flexiblen Substrat Befestigt Ist
EP4142064
Art B1
6. September 2023
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4142064
- Aktenzeichen
- EP22178353
- Anmeldetag
- 10. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 6. September 2023
- Erteilung
- 6. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/68// H01R12/70H01R13/502H01R13/436H01R107/00H01R4/28H01R13/504
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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