3D-Packung für Halbleiterwärmemanagement

EP4142077 Art A1 1. März 2023

Anmelder: Palo Alto Research Center Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4142077
Aktenzeichen: EP22189003
Anmeldetag: 5. August 2022
Veröffentlichung: 1. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01S5/42B41J2/45

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Palo Alto Research Center Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Palo Alto Research Center

US-amerikanisches Forschungsinstitut in Palo Alto, bekannt als PARC, das für Xerox und externe Auftraggeber Grundlagen- und angewandte Forschung in Informatik, Elektronik und Materialwissenschaften betreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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