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EP4144157 Art A1 8. März 2023

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4144157
Aktenzeichen: EP21724097
Anmeldetag: 15. April 2021
Veröffentlichung: 8. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H04W72/02H04L5/00// H04W72/20H04W24/10H04W24/08H04W92/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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