Verbundkörper und Schichtkörper
EP4144711
Art A1
8. März 2023
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4144711
- Aktenzeichen
- EP21804128
- Anmeldetag
- 13. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 8. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B41/48C04B41/83C04B41/00C04B35/583C04B38/08B32B5/16B32B15/16B32B15/20H01L23/373H01L33/64// C04B111/00C04B111/27C04B111/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München