Bleifreie und Antimonfreie Lötlegierung, Lötkugel, Baii-Gitteranordnung und Lötverbindung

EP4144876 Art B1 1. Mai 2024

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4144876
Aktenzeichen: EP21796910
Anmeldetag: 29. April 2021
Veröffentlichung: 1. Mai 2024
Erteilung: 1. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26B23K35/02C22C13/00H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von