Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

EP4145621 Art A1 8. März 2023

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4145621
Aktenzeichen: EP21795893
Anmeldetag: 28. April 2021
Veröffentlichung: 8. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01P11/00H01Q1/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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