Verbindungsvorrichtung

EP4145639 Art A1 8. März 2023

Anmelder: KMW Inc., Telcon RF Pharmaceutical. Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4145639
Aktenzeichen: EP21795319
Anmeldetag: 29. April 2021
Veröffentlichung: 8. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/24H01R13/646H01R12/70H01R12/91H01Q1/38H01R12/73// H01R12/71H01R13/6477H05K3/32H01R24/50

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: KMW Inc.
Telcon RF Pharmaceutical. Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KMW

Der Anmelder ist ein südkoreanisches Unternehmen für Funk- und Antennentechnik im Mobilfunkbereich, nicht zu verwechseln mit dem deutschen Wehrtechnikhersteller gleichen Namens. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Elektronik, Nachrichtentechnik und Kühltechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

454 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von