Dreidimensionale Speicherarrays und Verfahren zur Formung davon

EP4147237 Art A1 15. März 2023

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4147237
Aktenzeichen: EP21800111
Anmeldetag: 21. April 2021
Veröffentlichung: 15. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H10B63/00H10B61/00G11C13/00H10N70/20H10N70/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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