Verfahren zum Strukturellen Verbinden von Elektrisch Leitfähigen Kunststoffsubstraten mit Hitzehärtenden Klebstoffen, insbesondere in Kombination mit Metallischen Substraten
EP4150023
Art A1
22. März 2023
Anmelder: Sika Technology AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4150023
- Aktenzeichen
- EP21724681
- Anmeldetag
- 10. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 22. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J5/06B32B7/12B32B15/08B32B15/20B32B27/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sika Technology AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Sika Technology
Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.
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