Verfahren zur Ausbildung von Lötverbindungen und Löteinrichtung

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4151347

Aktenzeichen

EP21197101

Anmeldetag

16. September 2021

Veröffentlichung

13. August 2025

Erteilung

13. August 2025

Rechtsraum

EP

IPC

B23K1/00B23K1/002

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Ausbildung von Lötverbindungen von zu verlötenden Bauteilen mit einem Substrat, das eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht und eine auf der Isolationsschicht angeordnete zu Leiterbahnen strukturierte Metallschicht aufweist, wobei die Bauteile auf der Metallschicht angeordnet sind und zwischen den Bauteilen und der Metallschicht jeweilig ein Lot angeordnet ist, wobei bei dem Verfahren eine Durchführung einer Relativbewegung des Substrats zu einer bestrombaren Windung derart erfolgt, dass nach Durchführung der Relativbewegung ein Zentralbereich einer von der Windung umschlossenen Windungsfläche in Normalenrichtung des Substrats fluchtend zu einem zu verlötenden ersten Bauteil angeordnet ist, anschließend ein Erhitzten des zwischen dem ersten Bauteil und der Metallschicht angeordneten Lots durch Induktion von Wirbelströmen erfolgt und anschließend eine erneute Relativbewegung des Substrats zu der Windung derart erfolgt, dass nach Durchführung der Relativbewegung der Zentralbereich der Windungsfläche in Normalenrichtung des Substrats fluchtend zu einem zu verlöteten zweiten Bauteil angeordnet ist, wobei anschließend das zweite Bauteil verlötet wird. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Löteinrichtung, die zur Durchführung des Verfahrens ausgebildet ist.

Anmelder

Firmen

Semikron Danfoss Elektronik GmbH & Co. KG
SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG

Land

🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete