Amidverbindung, Stickstoffhaltige Heterocyclische Verbindung und Vernetztes Produkt
EP4151672
Art A1
22. März 2023
Anmelder: Daikin Industries, Ltd., NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION, IWATE UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4151672
- Aktenzeichen
- EP21805023
- Anmeldetag
- 11. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 22. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08G73/12C08G73/18C09D179/04C09D179/08C09J179/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Daikin Industries, Ltd.
NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION, IWATE UNIVERSITY - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daikin Industries
Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München