Photonische Verbindung und Komponenten in Glas

EP4152060 Art B1 21. Mai 2025

Anmelder: Intel Corporation, INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4152060
Aktenzeichen: EP22189557
Anmeldetag: 9. August 2022
Veröffentlichung: 21. Mai 2025
Erteilung: 21. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G02B6/122G02B6/132G02B6/136

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Intel Corporation
INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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