Verfahren zum Anbringen einer Kühlvorrichtung an einer Leiterplatte und Kühlungsvorrichtung für eine Leiterplatte

EP4152377 Art A3 5. April 2023

Anmelder: Aptiv Technologies AG, Aptiv Technologies Limited 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4152377
Aktenzeichen: EP22196124
Anmeldetag: 16. September 2022
Veröffentlichung: 5. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/367H01L23/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Aptiv Technologies AG
Aptiv Technologies Limited
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Aptiv

Technologieunternehmen der Automobilzulieferindustrie mit Sitz in der Schweiz, das elektrische Architekturen, Sensorik, Software und vernetzte Systeme für Fahrzeuge entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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