Referenzpunkt für eine Elektronische Vorrichtung
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4152383
- Aktenzeichen
- EP22190090
- Anmeldetag
- 12. August 2022
- Veröffentlichung
- 26. Juli 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/544H01L23/13H01L23/538// H01L23/58H01L23/00H01L25/065
Abstract
A substrate (110) for an electronic device may include one or more layers. The substrate may include a cavity (140) defined in the substrate. The cavity may be adapted to receive a semiconductor die (150). The substrate may include a fiducial mark (230A) positioned proximate the cavity. The fiducial mark may be exposed on a first surface of the substrate. The fiducial mark may include a first region including a dielectric filler material. The fiducial mark may include a second region including a conductive filler material. In an example, the second region surrounds the first region. In another example, the dielectric filler material has a lower reflectivity in comparison to the conductive filler material to provide a contrast between the first region and the second region.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.