Verfahren zum Herstellen eines Dreidimensional-Integrierten Halbleiterspeichers
EP4152395
Art A1
22. März 2023
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4152395
- Aktenzeichen
- EP21197603
- Anmeldetag
- 20. September 2021
- Veröffentlichung
- 22. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/11556H01L21/3065H01L27/11582
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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