Halbleitermodul und Verfahren zur Herstellung des Halbleitermoduls

EP4156252 Art B1 28. Januar 2026

Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4156252
Aktenzeichen
EP20936107
Anmeldetag
19. Mai 2020
Veröffentlichung
28. Januar 2026
Erteilung
28. Januar 2026
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/48H01L25/07H01L25/18H01L23/495H02M7/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

15.610 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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