Sige:b-Pepi mit Hohem Germanium- und Boranteil bei Niedriger Temperatur mit einer Siliziumreichen Deckschicht für einen Ultraniedrigen Pmos-Kontaktwiderstand und Thermische Stabilität

EP4156283 Art A1 29. März 2023

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4156283
Aktenzeichen: EP22191316
Anmeldetag: 19. August 2022
Veröffentlichung: 29. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/06H01L29/08H01L29/161H01L29/66H01L29/775H01L29/45// B82Y10/00H01L29/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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