Ic-Vorrichtung mit Chip-Zu-Paket-Verbindungen von einer Kupfermetall-Verbindungsebene
EP4158684
Art A1
5. April 2023
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4158684
- Aktenzeichen
- EP21818641
- Anmeldetag
- 2. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 5. April 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L21/66H01L23/31H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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