Verfahren zum Atomdiffusionsbonden und Verklebte Struktur

EP4159354 Art A1 5. April 2023

Anmelder: Tohoku University, Canon Anelva Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4159354
Aktenzeichen: EP21816809
Anmeldetag: 25. Mai 2021
Veröffentlichung: 5. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B23K20/00H01L21/02// H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tohoku University
Canon Anelva Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

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🇯🇵 Canon Anelva

Canon Anelva ist ein japanischer Hersteller von Vakuum- und Beschichtungsanlagen für die Halbleiterindustrie und Teil des Canon-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt um Schaltungstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2024 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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