Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte aus Isoliertem Harz

EP4160667 Art A1 5. April 2023

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4160667
Aktenzeichen: EP21818438
Anmeldetag: 31. Mai 2021
Veröffentlichung: 5. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/03H05K3/44H01L23/373H05K3/00H05K3/34H05K3/20// H01L23/14H01L21/48H05K1/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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