Florbeschichteter Wundverband

EP4161597 Art B1 6. November 2024

Anmelder: Ethicon, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4161597
Aktenzeichen
EP21732552
Anmeldetag
7. Juni 2021
Veröffentlichung
6. November 2024
Erteilung
6. November 2024
Rechtsraum
EP
IPC
A61L15/42A61L15/44A61L15/60A61L15/64
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Ethicon, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇵🇷 Ethicon

Unternehmen der Medizintechnik mit Sitz in Puerto Rico, Teil des Johnson-&-Johnson-Konzerns. Entwickelt chirurgisches Nahtmaterial, Instrumente und Wundverschlusssysteme.

6.106 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen