Trägersubstrat für Gebondete Wafer

EP4163954 Art A1 12. April 2023

Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4163954
Aktenzeichen: EP21818434
Anmeldetag: 27. Mai 2021
Veröffentlichung: 12. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02H01L27/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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