Halbleiterkühlplatte und Herstellungsverfahren dafür

EP4166869 Art A1 19. April 2023

Anmelder: BYD Company Limited 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4166869
Aktenzeichen: EP21827078
Anmeldetag: 7. Juni 2021
Veröffentlichung: 19. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: F25B21/02H10N10/01H10N10/17

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BYD Company Limited
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BYD

Chinesischer Konzern für Elektromobilität und Batterietechnik mit Sitz in Shenzhen. BYD entwickelt Elektro- und Hybridfahrzeuge, Akkumulatoren sowie Elektronik- und Halbleiterkomponenten.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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