Formgedächtnismaterial auf der Grundlage eines Thermischen Kopplers/entkopplers und Verfahren

EP4166889 Art A1 19. April 2023

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4166889
Aktenzeichen: EP22201272
Anmeldetag: 3. Juni 2016
Veröffentlichung: 19. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: F28F13/00H01L23/34H05K7/20H05K7/14F03G7/06F28F21/02F42B15/34H01L23/373H01L23/433

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

3.397 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Wehrtechnik & Waffen

Vertreten von