Verbinderelement und Verfahren zur Montage davon
EP4167003
Art A1
19. April 2023
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4167003
- Aktenzeichen
- EP21825383
- Anmeldetag
- 10. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 19. April 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Vertreten von
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München