Halbleitergehäuse mit Tsv-Chip

EP4167284 Art A3 7. Juni 2023

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4167284
Aktenzeichen: EP22196063
Anmeldetag: 16. September 2022
Veröffentlichung: 7. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/10H01L25/18// H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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