Elektronische Vorrichtung mit Gestapelten Leiterplatten

EP4167690 Art B1 5. November 2025

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4167690
Aktenzeichen: EP22196830
Anmeldetag: 21. September 2022
Veröffentlichung: 5. November 2025
Erteilung: 5. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/14H01L25/03H01L25/16H01L25/18// H05K1/18H01L23/00H01L23/31H01L25/065H01L25/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von