Laserritzen-Grabenöffnungssteuerung Beim Wafer-Zerteilen mittels Hybridem Laserritzen und Plasmaätzansatz

EP4169063 Art A1 26. April 2023

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4169063
Aktenzeichen: EP21829856
Anmeldetag: 21. Mai 2021
Veröffentlichung: 26. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/78H01L21/3065H01L21/308B23K26/38H01L21/02H01L21/67B23K103/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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