Automatisches Kerf-Offset-Abbildungs- und Korrektursystem zum Laserschneiden

EP4169064 Art A1 26. April 2023

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4169064
Aktenzeichen: EP21830159
Anmeldetag: 20. Mai 2021
Veröffentlichung: 26. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/78H01L21/67B23K26/38H01L21/3065B23K103/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von