Beschichtungsverfahren zur Herstellung eines Chips, Chipsubstrat und Chip

EP4170061 Art A1 26. April 2023

Anmelder: Tencent Technology (Shenzhen) Company Limited 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4170061
Aktenzeichen: EP21945745
Anmeldetag: 25. Oktober 2021
Veröffentlichung: 26. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C23C14/04C23C14/16C23C14/22C23C14/30C23C14/34C23C14/46C23C14/50H01L21/285H01L21/768H10N60/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tencent Technology (Shenzhen) Company Limited
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tencent

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Tencent ist aktiv in Internetdiensten, sozialen Netzwerken, Cloud Computing, Videospielen, digitalen Zahlungssystemen und künstlicher Intelligenz.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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