Dichtung für Thermisches Grenzflächenmaterial von Leistungselektronikmodulen

EP4171185 Art B1 20. August 2025

Anmelder: Carrier Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4171185
Aktenzeichen
EP22202611
Anmeldetag
19. Oktober 2022
Veröffentlichung
20. August 2025
Erteilung
20. August 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H05K5/06H05K7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Carrier Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Carrier

US-amerikanisches Unternehmen, das Klima-, Kälte- und Lüftungstechnik für Gebäude, Gewerbe und Transportwesen entwickelt und herstellt.

2.927 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen