Verfahren zur Herstellung eines Thermooptischen Bauteils

EP4172690 Art B1 23. Juli 2025

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4172690
Aktenzeichen: EP21740151
Anmeldetag: 22. Juni 2021
Veröffentlichung: 23. Juli 2025
Erteilung: 23. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G02F1/01G02F1/015

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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