Spm-Verarbeitung von Substraten

EP4173024 Art A1 3. Mai 2023

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4173024
Aktenzeichen: EP21832523
Anmeldetag: 29. Juni 2021
Veröffentlichung: 3. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67H01L21/677H01L21/687H01L21/02B08B1/32B08B3/02B08B3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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