Systeme und Verfahren zur Verbesserung der Sicherheit von Verbindungen Elektronischer Vorrichtungen

EP4173087 Art A1 3. Mai 2023

Anmelder: Microsoft Technology Licensing, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4173087
Aktenzeichen: EP21724454
Anmeldetag: 20. April 2021
Veröffentlichung: 3. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/04H01R13/11H01R13/53H01R31/06H01R13/631H05K7/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Microsoft Technology Licensing, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Microsoft

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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