Leiterplattenmaschenrouting zur Reduzierung von Lötkugelverbindungsfehlern Während des Rückflusses

EP4173448 Art A1 3. Mai 2023

Anmelder: Microsoft Technology Licensing, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4173448
Aktenzeichen: EP21727747
Anmeldetag: 5. Mai 2021
Veröffentlichung: 3. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H05K3/34H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Microsoft Technology Licensing, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Microsoft

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.

25.107 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von