Klebstoffbehandlungsflüssigkeit und Verfahren zur Behandlung von Klebstoff
EP4174123
Art A1
3. Mai 2023
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4174123
- Aktenzeichen
- EP21832393
- Anmeldetag
- 25. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 3. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08J11/08C09J201/00C11D7/06C11D7/50C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München