Verbundwerkstoff, Vorform für Verbundwerkstoff und Verfahren zur Herstellung eines Verbundwerkstoffs
EP4174138
Art A1
3. Mai 2023
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4174138
- Aktenzeichen
- EP21833220
- Anmeldetag
- 28. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 3. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L101/00C08J9/32C08L79/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München