Kupferlegierung, Plastisch Bearbeitetes Kupferlegierungsmaterial, Komponente für Elektronische/elektrische Geräte, Anschluss, Wärmeableitungssubstrat

EP4174200 Art B1 4. März 2026

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4174200
Aktenzeichen: EP21834386
Anmeldetag: 30. Juni 2021
Veröffentlichung: 4. März 2026
Erteilung: 4. März 2026
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/00C22F1/00C22F1/08H01B1/02H01B5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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