Kondensator mit Elektrodenmulde

EP4174925 Art A1 3. Mai 2023

Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4174925
Aktenzeichen
EP22197786
Anmeldetag
26. September 2022
Veröffentlichung
3. Mai 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/8234H01L21/8238H01L27/06H01L29/66H01L29/94
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NXP USA, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 NXP USA

US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.

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