Kondensator mit Elektrodenmulde
EP4174925
Art A1
3. Mai 2023
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4174925
- Aktenzeichen
- EP22197786
- Anmeldetag
- 26. September 2022
- Veröffentlichung
- 3. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8234H01L21/8238H01L27/06H01L29/66H01L29/94
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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