Halbleiterbauelementanordnungen mit Monolithischen Siliziumstrukturen zur Wärmeableitung und Verfahren zu deren Herstellung

EP4174935 Art A1 3. Mai 2023

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4174935
Aktenzeichen: EP22204906
Anmeldetag: 1. November 2022
Veröffentlichung: 3. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/367H01L23/373H01L23/00H01L25/065H01L25/10H01L25/00// H01L23/28H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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