Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür

EP4174945 Art A1 3. Mai 2023

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4174945
Aktenzeichen: EP21834365
Anmeldetag: 6. April 2021
Veröffentlichung: 3. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H10N97/00H01L23/522H01L27/04H01L21/822H01L27/146H01L31/10H01L31/107

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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