Testvorrichtung für Flexible Leiterplatte
EP4177591
Art B1
12. Februar 2025
Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4177591
- Aktenzeichen
- EP22808572
- Anmeldetag
- 19. August 2022
- Veröffentlichung
- 12. Februar 2025
- Erteilung
- 12. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N3/32G01N3/02G01N3/04G01N3/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honor Device Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
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