Verbesserte Operationen zwischen Serviceschicht und Management-Schicht in einem M2M-System, Ermöglichend die Ausführung einer Vielzahl von Befehlen auf einer Vielzahl von Geräten

EP4177754 Art B1 5. November 2025

Anmelder: Interdigital Patent Holdings, Inc., Convida Wireless, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4177754
Aktenzeichen: EP22214201
Anmeldetag: 17. Juli 2015
Veröffentlichung: 5. November 2025
Erteilung: 5. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G06F9/54H04W4/00H04L41/0893H04L41/0246H04L41/0803H04W4/50H04W4/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Interdigital Patent Holdings, Inc.
Convida Wireless, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 InterDigital

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Wilmington, Delaware. InterDigital entwickelt und lizenziert drahtlose Kommunikationstechnologien, darunter Mobilfunkstandards, Video-Codierung und Konnektivitätslösungen.

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🇺🇸 Convida Wireless

Der Anmelder ist ein US-amerikanisches Gemeinschaftsunternehmen von InterDigital und Sony mit Fokus auf drahtlose Kommunikations- und IoT-Technologien. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Software und Datenverarbeitung. Anmeldungen laufen seit 2011 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

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