Verbindungsstrukturen für Integrierte Schaltungen mit Kupferfreien Kontaktlöchern

EP4177937 Art A1 10. Mai 2023

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4177937
Aktenzeichen: EP22200107
Anmeldetag: 6. Oktober 2022
Veröffentlichung: 10. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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