Verfahren und Vorrichtung zur Bereitstellung eines Geschichteten Elastischen Cloud-Speichers zur Erhöhung der Datenresilienz
EP4178176
Art B1
6. November 2024
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4178176
- Aktenzeichen
- EP22200518
- Anmeldetag
- 10. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 6. November 2024
- Erteilung
- 6. November 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L69/28H04L67/1097H04L67/568H04L67/10G06F16/182G06F16/16G06F16/13G06F3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Vertreten von
-
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Maiwald GmbH · München