Leiterplattenanordnung und Elektronische Vorrichtung

EP4178325 Art B1 8. Oktober 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4178325
Aktenzeichen: EP22826802
Anmeldetag: 18. August 2022
Veröffentlichung: 8. Oktober 2025
Erteilung: 8. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/14H05K3/36// H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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