Mikroelektronische Anordnungen
EP4181191
Art A3
27. September 2023
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4181191
- Aktenzeichen
- EP22217283
- Anmeldetag
- 14. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 27. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/528H01L23/525H01L23/522H01L25/065H01L23/00H01L25/00H01L25/04H01L25/10H01L25/16H01L25/18H01L23/538// H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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